[Edge]인텔 3D 칩 기술 개발…반도체업계 `뜨거운 감자`
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작성일 23-01-28 14:43
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삼성전자는 애플 등에 모바일 AP를 납품하는 등 모바일 시장의 확산에 힘입어 관련 시장을 60% 이상 점유하고 있다.
◇모바일AP 진출?=삼성전자와 ARM 양사의 이번 입장 표명은 인텔의 3D 기술 개발에 마주향하여 는 상당기간 예의주시하고 있었으며 실제 제품 구현 가능성에 마주향하여 는 ‘지켜보자’는 뜻을 내비친 것이다. 또 삼성전자와 ARM이 공을 들이고 있는 ‘모바일 AP’ 시장에 인텔의 진출 가능성에 마주향하여 는 경계의 눈초리를 보내고 있다.
실제로 삼성전자는 낸드플래시와 관련해 3D기술인 T-CAT(Tera bit Cell Array Transister) 등에서 상당한 기술을 확보한 것으로 알려졌다.
다.
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인텔 3D 칩 기술 개발…반도체업계 `뜨거운 감자`
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인텔 3D 칩 기술 개발…반도체업계 `뜨거운 감자`
인텔의 3D 반도체 칩 개발 소식이 반도체 업계의 ‘뜨거운 감자’로 떠올랐다.
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◇인텔 기술 개발 ‘의미있으나 지켜보자’=삼성전자는 지난 6일 公式(공식) 발표를 통해 인텔의 3D 기술 개발에 대해 ‘기술적인 의미가 있다’고 평가하고 “삼성전자도 3D 트랜지스터 기술과 관련된 특허 등 연구 성과를 이미 축적하고 있으며 3D 기술 도입에 대한 준비를 하고 있다”고 밝혔다.
업계 관계자는 “소비 전력 감소도 중요하지만 3D 기술은 칩 크기를 줄이는 데 한계가 있어 모바일 AP에 적용하기에 적합하지 않을 수 있다”며 “단기간에 모바일AP 시장에 영향을 미칠 수 있을지는 제품이 나오면 판단될 것”고 풀이했다. 특히 삼성전자와 애플이 최근 특허 소송을 진행하기 처음 한 가운데 인텔의 이번 발표로 인텔이 애플 물량을 수주할 것이라는 관측까지 제기되고 있다. 인텔의 발표대로 이번 기술이 소비 전력을 50%가량 줄인다면 삼성전자와 ARM에는 가장 강력한 적수를 만나는 셈이다. 삼성전자는 인텔이 발표한 것은 기술 개발에 해당하는 만큼 실제 기술 구현 여부는 제품이 출시된 이후에야 구체적으로 판단할 수 있다고 덧붙였다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
그러나 애플마저도 인텔이 워낙 반도체 분야 거인이어서 버거운 상대라는 점에서 애플과 인텔의 제휴는 설로 그칠 가능성도 크다는 게 업계의 분석이다. ARM도 삼성전자를 포함해 전 세계 200여개 기업에 ARM코어 라이선싱을 제공하고 있으며 모바일 AP 시장에서도 95%의 점유율을 차지하는 등 탄탄한 자리를 마련하고 있다. 이 기술은 20나노급인 낸드플래시를 10나노까지 축소할 수 있는 유력한 기술로 꼽힌다. 특히, 인텔의 모바일 AP 시장 진출 가능성에 초점이 모아지면서 삼성전자·ARM·엔비디아 등 주요 업체들의 주가가 크게 요동치기도 했다. 이안드류 ARM 마케팅 부사장은 “인텔이 관련 기술을 개발하고 있다는 것을 수년 전부터 파악하고 있었으며 항상 경쟁기업으로 생각해왔다”며 “그러나 ARM은 더 탄탄한 에코시스템을 보유하는 등 인텔에 비해 관련 분야에서 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 말했다.
그동안 인텔은 PC 프로세서 시장에서 강력한 지배력에도 불구하고 저전력과 발열 문제를 해결하지 못해 모바일 AP 시장을 제대로 진출하지 못했다.
인텔 3D 칩 기술 개발…반도체업계 `뜨거운 감자`
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인텔 3D 칩 기술 개발…반도체업계 `뜨거운 감자`
인텔이 3D 기술을 적용한 반도체 칩을 개발했다고 발표한지 하루 만에 주요 반도체업체들이 기술 개발에 대한 公式(공식) 입장을 내놓는 등 민감한 reaction(반응)을 보였다.
인텔 발표 당일 7.2% 주가가 폭락하면서 직접적인 피해업체로 거론된 ARM은 덤덤한 입장을 나타냈다.
